Kleine SMD binaire anti-jamming analoge infraroodsensor met twee elementen

Kleine SMD binaire anti-jamming analoge infraroodsensor met twee elementen

Productverpakking en identificatie
Schematisch diagram van verpakking van producttape tape

1) De standaardhoeveelheid van elk product is 1000 stuks.
2) Elk product is tegen de klok in gebreid en het invoergat bevindt zich aan de linkerkant van de gebruiker.
3) Het etiket dat aan elk product is bevestigd, geeft duidelijk het model, de producthoeveelheid, de productiedatum, enz.
4) Op elk product is een groen ROHS-label aangebracht. 

Basic parameters of Kleine SMD binaire anti-jamming analoge infraroodsensor met twee elementen

Werkomstandigheden die de nominale waarde in de volgende tabel overschrijden, kunnen permanente schade of storing van het apparaat veroorzaken.
Langdurig gebruik in de buurt van de nominale waarde van het apparaat kan de levensduur en betrouwbaarheid van de sensor beïnvloeden.

Equivalent circuit diagram of Kleine SMD binaire anti-jamming analoge infraroodsensor met twee elementen

Lasomstandigheden en voorzorgsmaatregelen van het product
1. Raadpleeg de temperatuurcurve in de onderstaande afbeelding voor het reflow-soldeerproces. Het wordt aanbevolen om de voorverwarmingszone, de instelling van de verwarmingszone, de hoogste temperatuurzone en de koelzone in te stellen.
2.Als u handmatig soldeert om de PIR-pads te solderen, kunt u hete, verweerde tin van de achterkant van de PIR-montageplaat gebruiken om het solderen binnen 3 seconden te voltooien. Wanneer handmatig lassen wordt gebruikt, kan de prestatie van de sensor afnemen als gevolg van een te hoge temperatuur, aangezien de lastemperatuur oncontroleerbaar is. Probeer handmatig lassen te vermijden.
3. Het wordt aanbevolen dat gebruikers de aanbevolen padgrootte in de specificatie proberen te gebruiken bij het ontwerpen van de sensorpadgrootte.
4.Voorzorgsmaatregelen voor het lasproces.

1)Do not touch the product pad with bare hands before welding the product, as this may lead to poor welding of the Kleine SMD binaire anti-jamming analoge infraroodsensor met twee elementen.

2) Als de hoeveelheid soldeertinpasta-afdrukken niet consistent is of een kant van de pad-oxidatie, kan leiden tot lassen aan beide zijden van de pad-tin-snelheid is niet consistent, waardoor het lasproces van het product een "standstone" -effect produceerde, en zelfs het product na het lassen om aan het lasgebied te ontsnappen.

3) Als lokale oxidatie van de pad lokale tinstoringen veroorzaakt, waardoor de sensorprestaties niet goed werken.

4) Klanten volgens het type gebruikte tinpasta, redelijke aanpassing van het reflow-lasproces, zoals tinpasta op hoge temperatuur, de aanbevolen temperatuur wordt aangepast tot ongeveer 260 graden C, zodat de tinpasta volledig smelt, om ervoor te zorgen dat het product en PCB-plaat goed lassen. (* Het wordt aanbevolen dat de klant de zeefdruk-tinpasta van de printplaat voltooit, het overeenkomstige op de sensor gemonteerde positiecentrum om het proces van rode lijm te verhogen, kan de nauwkeurigheid van de reflow-laspositie verbeteren)

5) Niet herhaaldelijk reflow-lassen of herhaalde verwarmingsreparaties uitvoeren, anders zal dit de levensduur en prestaties van de sensor ernstig beïnvloeden;

6) Gebruik geen bijtende chemicaliën voor en na het lassen van het product om het optische filter op de sensorvensterdop schoon te maken of af te vegen (waterloze ethanol wordt aanbevolen voor reiniging of vegen), omdat dit ertoe kan leiden dat de sensor defect raakt.

7) Nadat het sensorproduct het reflow-lassen heeft voltooid, drukt u niet op het filter, anders zal het filter zinken, moet het meer dan 2 uur worden geplaatst voor testen of gebruik.

8) Raak het productfilter en de lasaansluitingen niet aan met metalen platen of blote handen.

9) De operator moet een antistatische armband dragen bij het nemen van de sensor.

10) Volg strikt de specificaties van de productlasvoeten voor het monteren van lassen, anders zal de sensor niet werken.